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半导体制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布，计划投资2亿美元（约合1.84亿欧元）研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施

空气环境中两大主要因素：湿度、温度，它们对人们的生活、工作以及工业生产都意义深重，影响颇大。在涂装行业中，是必须严格管控车间环境中的温湿度情况的，而喷雾加湿器设备作为一个简单的调温调湿设备在这一个行…

意法半导体（简称ST）宣布，将与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。

5月6日，英飞凌科技（Infineon）宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品至2027年